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路由器膠水解決方案
路由器膠水解決方案
信息摘要:
德潤通過路由器用膠分析,制定出路由器膠水解決方案。針對路由器中,底座與蓋板密封粘接、散熱片的密封粘接導熱等用膠需求,制定合適的解決方案。
用膠分析與解決
粘接密封用膠
用膠部位:底座與蓋板密封粘接
用膠要求:耐老化、防水絕緣、耐高低溫、粘接強度高
用膠分析與解決
粘接密封用膠

用膠部位:底座與蓋板密封粘接
用膠要求:耐老化、防水絕緣、耐高低溫、粘接強度高
產品舉薦: HJ-317導熱硅膠
舉薦理由:1.適用不同材質間的高強度粘接

2.耐高低溫(-50-300)度
3.導熱功能穩(wěn)定
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